[HTE] ED medená fólia s vysokou prieťažnosťou
![[HTE] Odporúčaný obrázok ED medenej fólie s vysokou prieťažnosťou](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil.png)
Predstavenie produktu
HTE, vysoká teplota a predĺženie medená fólia vyrábaná oCIVEN METALmá vynikajúcu odolnosť voči vysokým teplotám a vysokú ťažnosť. Medená fólia neoxiduje ani nemení farbu pri vysokých teplotách a jej dobrá ťažnosť umožňuje jednoduché laminovanie s inými materiálmi. Medená fólia vyrobená procesom elektrolýzy má veľmi čistý povrch a plochý tvar. Samotná medená fólia je z jednej strany zdrsnená, čo uľahčuje priľnutie k iným materiálom. Celková čistota medenej fólie je veľmi vysoká a má vynikajúcu elektrickú a tepelnú vodivosť. Aby sme vyhoveli potrebám našich zákazníkov, vieme zabezpečiť nielen rolky medenej fólie, ale aj služby krájania na mieru.
Špecifikácie
Hrúbka: 1/4OZ～20OZ(9um～70 µm)
Šírka: 550 mm～1295 mm
Výkon
Produkt má vynikajúci skladovací výkon pri izbovej teplote, odolnosť proti oxidácii pri vysokej teplote, kvalitu produktu, aby spĺňal štandard IPC-4562Ⅱ, Ⅲpožiadavky na úroveň.
Aplikácie
Vhodné pre všetky druhy živicových systémov obojstranných, viacvrstvových dosiek plošných spojov
Výhody
Výrobok využíva špeciálny proces povrchovej úpravy na zlepšenie schopnosti výrobku odolávať spodnej korózii a znižuje riziko zvyškov medi.
Výkon (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Klasifikácia | Jednotka | 1/4OZ (9 μm) | 1/3OZ (12 μm) | J OZ (15 μm) | 1/2OZ (18 μm) | 1OZ (35 μm) | 2OZ (70 μm) | |
| Obsah Cu | % | ≥99,8 | ||||||
| Plošná hmotnosť | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 127±4 | 153±5 | 283±5 | 585±10 | |
| Pevnosť v ťahu | RT (25 ℃) | kg/mm2 | ≥28 | ≥30 | ||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | |||||||
| Predĺženie | RT (25 ℃) | % | ≥4,0 | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | ||
| HT (180 ℃) | ≥4,0 | ≥5,0 | ≥6,0 | |||||
| Drsnosť | Lesklé (Ra) | μm | ≤0,4 | |||||
| Matný (Rz) | ≤ 5,0 | ≤6,0 | ≤ 7,0 | ≤ 7,0 | ≤ 9,0 | ≤14 | ||
| Peel Sila | RT (23 ℃) | kg/cm | ≥1,0 | ≥1,2 | ≥1,2 | ≥1,3 | ≥1,8 | ≥2,0 |
| Rýchlosť degradácie HCΦ (18%-1h/25℃) | % | ≤ 5,0 | ||||||
| Zmena farby (E-1,0 hod/190 ℃) | % | Dobre | ||||||
| Spájka plávajúca 290 ℃ | Sek. | ≥20 | ||||||
| Dierková dierka | EA | nula | ||||||
| Preperg | ---- | FR-4 | ||||||
Poznámka:1. Hodnota Rz hrubého povrchu medenej fólie je skúšobná stabilná hodnota, nie zaručená hodnota.
2. Pevnosť v odlupovaní je štandardná testovacia hodnota dosky FR-4 (5 listov 7628PP).
3. Obdobie zabezpečenia kvality je 90 dní od dátumu prijatia.
![[VLP] ED medená fólia s veľmi nízkym profilom](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Reverzne upravená ED medená fólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batéria ED medená fólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)