Super hrubé ED medené fólie
Predstavenie produktu
Ultra hrubá nízkoprofilová elektrolytická medená fólia vyrobená spoločnosťou CIVEN METAL je nielen prispôsobiteľná z hľadiska hrúbky medenej fólie, ale vyznačuje sa aj nízkou drsnosťou a vysokou separačnou silou a z drsného povrchu nie je ľahké odpadávať prášok. Môžeme tiež poskytnúť službu krájania podľa požiadaviek zákazníkov.
Špecifikácie
CIVEN môže poskytnúť ultra hrubú, nízkoprofilovú, vysokoteplotnú tvárnu ultra hrubú elektrolytickú medenú fóliu (VLP-HTE-HF) od 3 oz do 12 oz (nominálna hrúbka 105 µm až 420 µm) a maximálna veľkosť produktu je 1295 mm x 1295 mm plechu medená fólia.
Výkon
CIVEN poskytuje ultra hrubú elektrolytickú medenú fóliu s vynikajúcimi fyzikálnymi vlastnosťami rovnoosového jemného kryštálu, nízkym profilom, vysokou pevnosťou a vysokou ťažnosťou. (Pozri tabuľku 1)
Aplikácie
Použiteľné na výrobu vysokovýkonných dosiek plošných spojov a vysokofrekvenčných dosiek pre automobilový priemysel, elektrickú energiu, komunikáciu, armádu a letectvo.
Charakteristika
Porovnanie s podobnými zahraničnými výrobkami.
1. Štruktúra zŕn našej superhrubej elektrolytickej medenej fólie našej značky VLP je rovnoosá, jemná kryštálová sférická; pričom štruktúra zŕn podobných zahraničných výrobkov je stĺpovitá a dlhá.
2. Ultra hrubá elektrolytická medená fólia CIVEN má ultranízky profil, hrubý povrch 3oz medenej fólie Rz ≤ 3,5 µm; zatiaľ čo podobné zahraničné produkty majú štandardný profil, 3oz medená fólia hrubý povrch Rz > 3,5µm.
Výhody
1.Keďže náš produkt je ultranízky profil, rieši potenciálne riziko skratu linky v dôsledku veľkej drsnosti štandardnej hrubej medenej fólie a ľahkého preniknutia tenkého PP izolačného plechu „vlčím zubom“ pri lisovaní obojstranný panel.
2. Pretože štruktúra zŕn našich produktov je rovnoosá, jemne kryštálová sférická, skracuje čas leptania čiary a zlepšuje problém nerovnomerného leptania na strane čiary.
3. Pri vysokej pevnosti v odlupovaní, bez prenosu medeného prášku, pri výrobe čírej grafiky PCB.
Tabuľka 1: Výkon (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Klasifikácia | Jednotka | 3 oz | 4 oz | 6 oz | 8 oz | 10 oz | 12 oz | |
| 105 um | 140 um | 210 um | 280 um | 315 um | 420 um | |||
| Obsah Cu | % | ≥99,8 | ||||||
| Plošná hmotnosť | g/m2 | 915±45 | 1120±60 | 1830±90 | 2240±120 | 3050±150 | 3660±180 | |
| Pevnosť v ťahu | RT (23 ℃) | kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | |||||||
| Predĺženie | RT (23 ℃) | % | ≥10 | ≥20 | ||||
| HT (180 ℃) | ≥5,0 | ≥10 | ||||||
| Drsnosť | Lesklé (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| Matný (Rz) | ≤10,1 | |||||||
| Peel Sila | RT (23 ℃) | kg/cm | ≥1,1 | |||||
| Zmena farby (E-1,0 hod/200 ℃) | % | Dobre | ||||||
| Dierková dierka | EA | nula | ||||||
| Core | Mm/palec | Vnútorný priemer 79 mm/3 palce | ||||||
Poznámka:1. Hodnota Rz hrubého povrchu medenej fólie je skúšobná stabilná hodnota, nie zaručená hodnota.
2. Pevnosť v odlupovaní je štandardná testovacia hodnota dosky FR-4 (5 listov 7628PP).
3. Obdobie zabezpečenia kvality je 90 dní od dátumu prijatia.
![[VLP] ED medená fólia s veľmi nízkym profilom](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Reverzne upravená ED medená fólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batéria ED medená fólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] ED medená fólia s vysokou prieťažnosťou](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)