Cínová medená fólia
Úvod produktu
Medené výrobky exponované vo vzduchu sú náchylné koxidáciaa tvorba základného uhličitanu meďnatého, ktorý má vysoký odpor, zlá elektrická vodivosť a vysoká strata prenosu energie; Po pokovovaní plechovky tvoria medené výrobky vo vzduchu vo vzduchu v dôsledku vlastností samotného cínového kovu, aby sa zabránilo ďalšej oxidácii.
Základný materiál
●Vysoko precízna zvinutá medená fólia, Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) Viac ako 99,96%
Rozmedzie hrúbky základného materiálu
●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 palcov)
Rozsah šírky základného materiálu
●≤ 300 mm (≤ 11,8 palca)
Základná teplota
●Podľa požiadaviek zákazníka
Aplikácia
●Elektrické spotrebiče a priemysel elektroniky, civilné (napríklad: Nástroje na kontaktovanie s potravinami);
Parametre výkonu
| Predmety | Zváracie plechové pokovovanie | Bez zváraných plechoviek |
| Rozsah šírky | ≤ 600 mm (≤ 23,62 palcov) | |
| Rozsah hrúbky | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047inches ~ 0,0059 palcov) | |
| Hrúbka plechovky | ≥0,3 µm | ≥0,2 µm |
| Obsah plechovky vo vrstve cínu | 65 ~ 92%(môže upravovať obsah TIN podľa procesu zvárania zákazníka) | 100% čistá plechovka |
| Povrchová vrstva(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Priľnavosť | 5B | |
| Pevnosť v ťahu | Útlmenie výkonu základného materiálu po pokovovaní ≤ 10% | |
| Predĺženie | Útlmenie výkonnosti základného materiálu po pokovovaní ≤6% | |
![[VLP] veľmi nízka medená fólia s nízkym profilom](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Vysoké predĺženie medi fólie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)